半年狂揽2轮超4亿！无锡这个“硬核玩家”藏不住

　　本轮融资吸引了包罗中国中车、江苏和新投、广州产投、国信弘盛、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联本钱、锡创投等正在内的多家出名基金参取投资。值得一提的是，这是尚积半导体本年下半年以来第二次获数亿元级资金注入。上一轮发生于本年7月，彼时C轮数亿元融资落地，由中车国创、无锡和新基金、南京巨石、宿迁产投等联手押注。尚积半导体成立于2021年，专注于金属溅射堆积（PVD）、加强型等离子化学气相堆积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）三个范畴，目前是全球功率器件、MEMS、先辈封拆龙头客户的量产供应商。手艺突围的背后，是一支平均从业经验超20年的“老炮儿”天团。无锡“太湖人才打算”领军者，和绩杰出。曾率领团队霸占国内独一、全球领先的VOx及Getter工艺，累计申请专利超百项（授权发现专利40余项）。正在合作激烈的半导体设备范畴，这家成立仅四年的企业若何正在短短时间内接连获得浩繁本钱大手笔的投资，并正在细分市场取得领先地位？2008年时，王世宽正在半导体行业“赛道边缘”摸索，他取合股人夏小平配合创立了上海松尚国际商业无限公司（后改名为上海松尚集芯半导体科技无限公司，为尚积半导体前身）。彼时，公司次要做的是半导体设备和零部件的代办署理商，还为客户供给半导体设备翻新和工艺升级办事，彼时的客户包罗：华为海思、中芯国际、红外等出名客户。正在运营上海松尚的过程中，王世宽堆集下大量设备手艺取行业资本，但他并不满脚于只做一家代办署理商业公司。曲到2019年，他起头测验考试自研金属溅射堆积（PVD）设备——这是一条不轻松的，几乎从零起头打磨国产化工艺。两年后，2021年，王世宽带着“全国产化半导体薄膜堆积(PVD)设备”项目加入中国无锡“太湖杯”国际精英立异创业大赛，从5000多个项目中脱颖而出，一举获得挑和赛国内组优胜并获评“新吴区创业领甲士才项目”。期间，新吴区赐与尚积半导体三年最高300万元的项目资金支撑以及3000多平方米的办公及厂房房租减免支撑，并为企业人才供给免租人才公寓。他率领团队专注研发，短短几年，公司已建立起涵盖PVD、PECVD、干法刻蚀等焦点设备的产物矩阵，客户群体笼盖功率器件、MEMS、先辈封拆、化合物半导体等多个范畴。出格是正在VOx、TaN、Getter薄膜堆积等工艺环节，尚积半导体的国产化设备冲破了持久被海外厂商垄断的场合排场，其PVD设备市占率跨越80%。王世宽曾正在采访中骄傲地暗示，“像高铁坐、机场、病院、商场等的场合常见的非接触式测温仪，里面的非制冷红外芯片上都采用了氧化钒薄膜手艺，目前公司这项手艺正在国内市场拥有率达80%，排名第一。”截至2021岁尾，尚积半导体正在成立短短半年时间内创下了7000多万的发卖额，取华为海思、中芯集成、红外等多家国内出名企业展开项目合做。截至目前，尚积半导体累计正在薄膜溅射设备等多个工艺范畴实现“初次国产化冲破”，累计申请专利跨越100项，此中发现专利授权40余项。2024年，首台300毫米PVD取CVD设备成功交付头部晶圆厂，标记着其产物能力正式迈入更高端的制程范畴。成立至今，尚积半导体共计完成4轮融资，此中有两轮融资集中正在2025年下半年完成：2025年7月，数亿元C轮融资；12月，超3亿元的Pre-IPO轮融资。背后的资方阵容更是强大：中国中车、无锡和新基金、南京巨石、宿迁产投、广州产投集团、国信弘盛、穗开投资、华强创投、君联本钱、锡创投等多家出名机构参取。此中，无锡国资的正在多轮投资中持续加码，彰显了处所本钱对国产半导体配备自从可控的果断支撑。除了正在资金上的搀扶，无锡还通过财产链协同取政策指导，为尚积半导体供给了从研发到量产的全周期赋能。做为中国第一块超大规模集成电的降生地，被誉为中国集成电财产人才的“摇篮”，无锡历经半个多世纪的成长，目前是全国独一具有集成电全财产链的地级市，笼盖设想、制制、封测、配备材料四大环节，各环节代表企业包罗卓胜微、中科芯、华润微、长电科技、盛合晶微。正在这片地盘上，从一粒砂到一颗高机能芯片，从设想创意到最终产物，几乎所有的环节环节都能正在这座城市高效协同、无缝链接。此中设想业规模占“焦点三业”比沉5年实现翻番，12英寸、8英寸晶圆制制月产能别离达28万片、别离正在建9。5万片、封拆测试手艺程度和财产规模均全国领先，同时正在薄膜堆积、智能检测、化学试剂等环节配备材料范畴不竭实现冲破，为扶植国内一流、具有国际影响力的集成电地标财产夯实了根本。正在指导方面，无锡依托国度级集成电设想财产化、国度集成电“芯火”双创、国度集成电特色工艺及封拆测试立异核心等一批国度级园区和平台，为财产成长供给了优良的立异和公共办事支持。数据显示，2025年，无锡集成电财产规模达2511。8亿元，同比增加9。3%，实现营收2268。34亿元，同比增加13。7%。目前，全市集聚行业企业超600家，此中规模以上企业341家、上市公司16家、国度级“专精特新”企业42家。尚积半导体所正在地，无锡高新区更是高原上的高峰，该区持续3年位居“中国集成电园区分析实力”排行榜第二。2024年，该区集成电财产规模达1708亿元，占全国总量1/9。正在这片财产膏壤中，尚积半导体此次获得的超3亿元Pre-IPO轮融资，看似是一路的本钱事务，实则是无锡集成电财产链日趋成熟、本钱取财产深度融合的必然成果。当一家成立仅四年的企业能正在细分范畴取得跨越80%的市场拥有率，当它的工艺参数可以或许超越进口设备，这背后折射出的是中国半导体财产从跟跑到并跑，以至正在某些环节实现领跑的汗青性改变。无锡的集成电故事，尚积半导体的创业篇章，都还正在续写。当越来越多的“硬核玩家”从这片财产高地出现，中国半导体财产打破沉沉壁垒的曙光，已然可见。